激光測振可以基于納米技術
發布日期：2019-10-23 13:25:54
激光測振與人類的生產生活是息息相關的，在材料探傷、機械系統的故障診斷、噪聲消除、結構件的動態特性分析及振動的有限元計算結果驗證等方面廣泛應用。此項測量技術方法促使人類的生產生活質量向著更好更完善的方向發展，隨著激光振動測量技術的成熟與完善，高精度、高效率、低成本的測量方案必將實現并走向成熟。精確的測量技術，在微系統在研發和生產過程中的設備質量監測起著決定性作用。現在，越來越多的微型傳感器被應用于安全相關的領域，這對可靠性和功能安全性均有很高要求，這就要求設計牢固，產品精度高。
采用純電子器件不能滿足微電機結構元件(如MEMS 致動器或傳感器等)的振動測試需求，需要采用合適的光學測量方法。在芯片分離之前進行晶片級測試可在早期生產過程中排出壞芯片，維持 MEMS 低生產成本，同時保持高產出和質量水平。雖然這里電氣試驗是標準程序，但還需要開展一些測試任務直接驗證機械性能，通常采用的是光學測量。
通過將(半)自動探針臺與基于顯微鏡的掃描式激光測振儀結合，能高效快速測量晶片上 MEMS 的動態特性，監視生產過程并實現高產出。
